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Aufgabenstellung

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  • Detektieren auch bei Bohrungen und Durchbrüchen

    Herausforderung in diesem Bereich ist die sichere Erkennung von Leiterplatten unterschiedlichster Farbe, Oberfläche und Bestückung. Die speziellen Sensorlösungen von Leuze electronic funktionieren durch ihren extra großen Lichtfleck auch dann sehr zuverlässig, wenn andere Sensoren an Bohrungen und Durchbrüchen der Platten scheitern. Weitere Vorteil ist die problemlose Wartung der Systeme.

  • Vom Wafer zum Chip

    Vor der Trennung der einzelnen Chips wird die Rückseite des Wafers durch Polieren oder Ätzen abgetragen, bis die Endstärke erreicht ist. Dann werden die einzelnen Chips auseinander gesägt. Das Sägen und Schleifen ist einer der kritischsten Prozesse für das Erzielen einer hohen Ausbeute und muss mit Sensoren lückenlos gesteuert, überwacht und abgesichert werden.

  • Mit der richtigen Maske zum richtigen Schaltkreis

    Das sogenannte Front-End bei der Fertigung von integrierten Schaltkreisen beschäftigt sich mit der Herstellung der elektrisch aktiven Bauelemente wie Transistoren, Kondensatoren, usw. unter Reinraumbedingungen. 2D-Codeleser von Leuze electronic kommen hier z.B. für die Dekodierung mit ID's gekennzeichneter Masken aus dem Masken-SMIF-Pod (Standard Mechanical InterFace) zum Einsatz, die für die Belichtung der Schaltkreise benötigt werden.

  • Präzisionsarbeit in jeder Hinsicht

    Bei der Herstellung von Halbleiter-Wafern im Reinraum ist absolute Präzision gefordert. Automatisierte Prozesse verringern die Fehleranfälligkeit und ermöglichen eine konstante Produktqualität der extrem dünnen Wafer. Mit unseren Sensoren werden diese Prozesse gesteuert und überwacht und z.B. die Wafer im FOUP richtig erkannt. Zudem erkennen diese Systeme zuverlässig Notch/Flat am Waferrand, was für die Zentrierung notwendig ist.

  • Aus Einzelteilen wird ein funktionierendes Ganzes

    Nach der Bestückung der Leiterplatten werden diese mit anderen Bauteilen zu Endprodukten montiert. Während des Endmontageprozesses werden automatische Prüfungen durchgeführt, um das Vorhandensein und die korrekte Position aller Leiterplatten und mechanischen Anbauteile sicherzustellen und zu kontrollieren. Für diese Qualitätsprüfungen können sehr gut Sensorlösungen von Leuze electronic wie z.B. unsere Smart Kamera eingesetzt werden.

  • Leiterplatten effizient bestücken

    Bei der Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen werden unsere Sensoren mit vielfältigen Herausforderungen konfrontiert. Unterschiedlichste, teilweise stark reflektierende Oberflächen, sehr kleine Bauteile und hohe Taktraten. Leuze electronic bietet hierzu eine umfassende Auswahl an Produktlösungen für unterschiedlichste Anwendungen sowie ein großes Applikations-Know-How aus der Praxis.

Applikation Bereich Aufgabenstellung
Betriebssicherheit Endmontage Gefahrstellensicherung
Erkennung der Leiterplatten Endmontage Anwesenheitsprüfung, Positionieren
Leiterplatten-Positionserkennung Endmontage Anwesenheitsprüfung, Positionieren
Paletten-ID Endmontage RFID, 2D-Code
2D-Code auf IC-Chip Halbleiter-Back End Prozesse Barcode, 2D-Code
Betriebssicherheit Halbleiter-Back End Prozesse Gefahrstellensicherung
IC-Prüfung / Zeichenerkennung auf IC-Chip Halbleiter-Back End Prozesse Qualitätskontrolle
Modul-Management Halbleiter-Back End Prozesse RFID, Barcode, 2D-Code
2D Code auf Wafern Halbleiter-Front End Prozesse Barcode, 2D-Code
Betriebssicherheit Halbleiter-Front End Prozesse Gefahrstellensicherung
Ebenheit- / Positionsmessung der Wafer Greifer Halbleiter-Front End Prozesse Distanz
Handhabung von Masken Halbleiter-Front End Prozesse RFID, Barcode, 2D-Code
Herausrutschen von Wafern Halbleiter-Front End Prozesse Maschinenschutz / Kollisionsschutz
Wafer-Erkennung Halbleiter-Front End Prozesse Anwesenheitsprüfung, Positionieren
Wafer-Zentrierung Halbleiter-Front End Prozesse Anwesenheitsprüfung, Positionieren
Betriebssicherheit Halbleiter-Waferherstellung Gefahrstellensicherung
Wafer-Zentrierung Halbleiter-Waferherstellung Anwesenheitsprüfung, Positionieren
2D-Code Erkennung Leiterplattenherstellung Barcode, 2D-Code
Bohrerbruch-Erkennung Leiterplattenherstellung Maschinenschutz / Kollisionsschutz
Doppelzufuhr-Erkennung Leiterplattenherstellung Dimension, Kontur, Volumen
Erkennung der Leiterplatten Leiterplattenherstellung Anwesenheitsprüfung, Positionieren
Leiterplattenausrichtung und -prüfung Leiterplattenherstellung Lageerkennung, Positionieren
Positionieren und Ausrichtungsmarkierungen Leiterplattenherstellung Lageerkennung, Positionieren, Dimension, Kontur, Volumen
2D-Code Erkennung Oberflächenmontage von Bauteilen Barcode, 2D-Code
Betriebssicherheit Oberflächenmontage von Bauteilen Gefahrstellensicherung
Erkennung der Leiterplatten Oberflächenmontage von Bauteilen Anwesenheitsprüfung, Positionieren
Höhenmessung für Dosierköpfe Oberflächenmontage von Bauteilen Distanz
Höhenmessung zum IC-Chip Oberflächenmontage von Bauteilen Distanz
Komponeten Prüfung Oberflächenmontage von Bauteilen Qualitätskontrolle, Dimension, Kontur, Volumen
Positionieren und Ausrichtungsmarkierung Oberflächenmontage von Bauteilen Lageerkennung, Positionieren, Dimension, Kontur, Volumen
Zuführer-Management Oberflächenmontage von Bauteilen RFID, Barcode, 2D-Code